[实用新型]导热基板无效
| 申请号： | 201020132605.3 | 申请日： | 2010-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN201657486U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 黄义勇 | 申请（专利权）人： | 富明兴业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B9/04 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导热基板包括石墨层、定性层、导热绝缘层、导电层及防焊油墨层；该石墨层为石墨材料形成的板材；该定性层为油墨所形成并包覆该石墨层；该导热绝缘层设在该定性层的顶面；该导电层设于该绝缘导热层顶面，且具有焊点供一电子组件电性连接；该防焊油墨层设于该导电层顶面除导电层的焊点以外的区域。藉由上述结构，可使其具有良好的散热效果以及低廉的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 | ||
【主权项】：
一种导热基板，包括导热绝缘层、导电层、及防焊油墨层，该导电层设于该导热绝缘层的顶面，且具有焊点供电子组件电性连接；该防焊油墨层设于该导电层的顶面除导电层的焊点以外的区域；其特征在于：还包括石墨层、及定性层；该石墨层为石墨形成的板材；该定性层由油墨所形成，且该定性层包覆该石墨层；所述导热绝缘层设于定性层的顶面。
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