[实用新型]一种均热板有效

专利信息
申请号: 201020104320.9 申请日: 2010-01-28
公开(公告)号: CN201611995U 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 李骥;姜勇 申请(专利权)人: 北京奇宏科技研发中心有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京方韬法业专利代理事务所 11303 代理人: 吴景曾
地址: 100102 北京市朝阳区望京新*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种均热板,它的上面为冷凝部分,下面为蒸发部分,冷凝部分中的冷凝板与蒸发部分中的蒸发板通过焊接结合为一体;在冷凝板和蒸发板结合后形成的腔体内充入工作介质。在冷凝板与蒸发板的单侧表面均各烧结一层铜粉,该烧结铜粉层在充有工作液的条件下产生毛细力。本实用新型能够优化均热板的结构,充分挖掘均热板的潜能,使其可实际应用于微小电子设备的降热,并可根据不同的散热需求采用不同的冷却方式。适用于计算机芯片散热,及发光二极管照明设备,无线或者有线通讯行业的高能电子芯片或光电芯片或射频芯片的冷却,也适用于军用雷达,激光设备,医疗器械或者航空航天设备内部高能发热部件的冷却。
搜索关键词: 一种 均热
【主权项】:
一种均热板,其特征在于:所述的均热板包括上下两部分,上面部分为冷凝部分,下面部分为蒸发部分,冷凝部分中的冷凝板与蒸发部分中的蒸发板通过焊接结合为一体;冷凝板的冷凝面与蒸发板的蒸发面相对而置;冷凝板、蒸发板的中心设有凹槽,四边形成小突台,冷凝板和蒸发板四边的突台相互配合后通过焊接使冷凝板与蒸发板相对位置固定,冷凝板和蒸发板的中心凹槽相对而置形成腔体,在凹槽内进行烧结铜粉处理,在腔体内充入工作介质。
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