[实用新型]一种压片通气排及打线机有效
| 申请号： | 201020104170.1 | 申请日： | 2010-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN201623012U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市三浦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 孙丽芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压片通气排及打线机，属于芯片打线领域，该压片通气排包括顶板和底板，顶板包括顶板本体和设置在顶板本体上的可将气体导向顶板本体下方的气嘴；底板包括底板本体，底板本体上设置有多个贯通底板本体的气孔；底板本体位于顶板本体的下方，并且安装在顶板本体上；所述顶板本体和底板本体在所述气孔的四周密封连接。该打线机在其轨道上安装两块上述压片通气排，以向轨道内导入氢气和氮气混合气体，以此来保护产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压片 通气 打线机 | ||
【主权项】：
一种压片通气排，其特征在于：包括顶板和底板，所述顶板包括顶板本体和设置在顶板本体上的可将气体导向顶板本体下方的气嘴；所述底板包括底板本体，所述底板本体上设置有多个贯通底板本体的气孔；所述底板本体位于顶板本体的下方，并且安装在所述顶板本体上；所述顶板本体和底板本体在所述气孔的四周密封连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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