[发明专利]半导体装置的堆叠封装件有效
| 申请号： | 201010623028.2 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102136467A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 崔埈荣;金吉洙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;李娜娜 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体装置的堆叠封装件及其制造方法。半导体装置的堆叠封装件可包括至少一个第一半导体芯片、至少一个第二半导体芯片、在所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片之间的至少一条插入引线以及在所述至少一个第一半导体芯片上的一个第三半导体芯片。所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片可构造为执行第一功能和第二功能，且均可包括多个键合焊盘。第三半导体芯片可构造为执行不同于第一功能和第二功能的第三功能。该封装件还可包括多条外部链接引线，外部连接引线可构造为将第三半导体芯片电连接到外部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的堆叠封装件，所述堆叠封装件包括：至少一个第一半导体芯片，构造为执行第一功能，所述至少一个第一半导体芯片包括第一多个键合焊盘；至少一个第二半导体芯片，构造为执行第二功能，所述至少一个第二半导体芯片布置在所述至少一个第一半导体芯片下方并包括第二多个键合焊盘；至少一条插入引线，在所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片之间；一个第三半导体芯片，构造为执行不同于第一功能和第二功能的第三功能，第三半导体芯片布置在第一半导体芯片上并包括第三多个键合焊盘；多条外部连接引线，构造为将第三多个键合焊盘电连接到外部；一个电连接单元，将所述至少一个第一半导体芯片、所述至少一个第二半导体芯片、第三半导体芯片、所述至少一条插入引线和外部连接引线彼此电连接，其中，所述至少一条插入引线构造为提供所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片之间的电连接媒介。
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