[发明专利]辅助焊接结构无效
| 申请号： | 201010600200.2 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102548244A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 何小华 | 申请（专利权）人： | 联合汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种辅助焊接结构，电路板的部分或全部区域上覆盖有一层金属，在该层金属上至少有一个实际焊盘，在所述金属上还设置一个或多个预热焊盘。本发明辅助焊接结构解决了目前行业内由于某些电路板的特定位置大面积覆铜造成单位时间内产品的焊接不良的技术难题，避免了生产时的制造缺陷的发生，同时也提高了产品的可靠性和使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 辅助 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种辅助焊接结构，其特征是，电路板的部分或全部区域上覆盖有一层金属，在该层金属上至少有一个实际焊盘，在所述金属上还设置一个或多个预热焊盘。
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