[发明专利]键合机右爪有效
| 申请号： | 201010553308.0 | 申请日： | 2010-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN102064121A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈建兴;张岳平;陈建斌;张建华 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 226000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种键合机右爪，特别是一种控制框架走带的右爪结构，包括勾爪装置、转接活动架和推爪装置，转接活动架置于所述勾爪装置之上，转接活动架与推爪装置相连。本发明有效减少因设备走带引发的金丝变形和颈部断丝，提升合格率，降低质量风险，大大降低设备调整和维修难度和时间，提升设备的使用效率，减少设备的备件消耗，降低设备的备件维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 键合机右爪 | ||
【主权项】：
一种键合机右爪，其特征在于：包括勾爪装置、转接活动架（4）和推爪装置，所述转接活动架（4）置于所述勾爪装置之上，所述转接活动架（4）与所述推爪装置相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通富士通微电子股份有限公司，未经南通富士通微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010553308.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
