[发明专利]一种高硅钢薄板的制备方法有效
| 申请号： | 201010524356.7 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102162104A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘刚;莫成刚;左良 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | C23F17/00 | 分类号： | C23F17/00;C21D8/12;C23C10/46 |
| 代理公司： | 沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115 | 代理人： | 宋铁军 |
| 地址： | 110004 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高硅钢薄板的制备方法，其特征在于：所述方法的具体步骤如下：A、将表面光洁的硅钢热轧板作为基材；B、调整异步轧机的上、下工作辊的周向速比在1∶1.05～1∶1.35之间，然后对“A”步骤中的硅钢热轧板进行多道次轧制；C、在温度为400～800℃的条件下对“B”步骤的薄板进行0.5～15h的渗硅处理；本发明的优点是：操作简单、能耗小、成本低；利用本发明制备的高硅钢薄板表面洁净、渗层致密。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅钢 薄板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高硅钢薄板的制备方法，其特征在于：所述方法的具体步骤如下：A、将表面光洁的硅钢热轧板作为基材；B、调整异步轧机的上、下工作辊的周向速比在1∶1.05～1∶1.35之间，然后对“A”步骤中的硅钢热轧板进行多道次轧制；C、在温度为400～800℃的条件下对“B”步骤的薄板进行0.5～15h的渗硅处理。
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