[发明专利]气相反应装置有效
| 申请号： | 201010524346.3 | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102061457A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 汪宇澄 | 申请（专利权）人： | 理想能源设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种气相反应装置，包括：反应室；排气通路，与所述反应室相连，对所述反应室进行排气；反冲气体通路，与所述排气通路相连，反冲气体通过所述反冲气体通路流入所述排气通路，对所述反应室的压强进行调节；压力开关，所述压力开关连接在所述反冲气体通路上。本发明消除了由于压力开关失效而造成的潜在安全隐患，利于延长压力开关的使用寿命，降低运营成本。 | ||
| 搜索关键词： | 相反 装置 | ||
【主权项】：
一种气相反应装置，包括：反应室；排气通路，与所述反应室相连，对所述反应室进行排气；反冲气体通路，与所述排气通路相连，反冲气体通过所述反冲气体通路流入所述排气通路，对所述反应室的压强进行调节；压力开关，其特征在于，所述压力开关连接在所述反冲气体通路上。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
