[发明专利]热回复性网状结构氢键超分子弹性聚合物及其制备方法有效
申请号: | 201010508047.0 | 申请日: | 2010-10-15 |
公开(公告)号: | CN102040734A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 吴唯;陈玉洁;王佳玮 | 申请(专利权)人: | 华东理工大学 |
主分类号: | C08G69/48 | 分类号: | C08G69/48;C08G69/42;C08G69/26;C08J3/24 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 200237 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了具有以下氢键超分子网络结构的聚合物,该氢键超分子聚合物具有显著的热回复性、良好的机械强度和弹性,有利于该材料的低温成型加工和循环利用。其中合成的低聚物作为氢键网络结构超分子聚合物的骨架,合成低聚物主链上带有羰基(C=O)、氨基(-NH-或-NH2)、砜基(O=S=O)等氢键形成因子的基团。由于该氢键作用力比化学共价键力小很多,在温度升高过程中,氢键键长增加且解缔合速度加快,使氢键超分子聚合物具有较低的熔点,因此有很好的热回复性;虽然单氢键力较小,但氢键超分子网络结构稳定,使氢键超分子网络结构具有良好的机械强度和弹性。 | ||
搜索关键词: | 回复 网状结构 氢键 分子 弹性 聚合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种热回复性网状结构氢键超分子弹性聚合物材料,其特征在于,该聚合物结构式为:
聚合度n为3-10的酰胺低聚物分子链间通过C=O---NH-、S=O---NH等多元氢键连接,形成该超分子网络结构,其中
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表示H-质子给体-NH基团和质子受体-C=O或-S=O基团之间的氢键。
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