[发明专利]L/S/X三波段双极化平面天线阵

摘要

本发明涉及一种L/S/X三波段双极化平面天线阵。它由L/S、L/X双波段双极化子阵各一副和L单波段双极化子阵拼接而成，每副子阵均为多层板层叠结构。其中L/S、L/X双波段子阵采用3层介质板、2层硬泡沫构成；L单波段子阵采用2层介质板、2层硬泡沫构成。双波段子阵(L/S、L/X)的阵面均采用叠层微带贴片(S、X波段)与微带偶极子(L波段)交织的形式，L波段偶极子均采用T字型阵面排布，以实现双极化工作及良好的极化隔离度性能。该天线具有宽频带、高隔离度、低交叉极化和相位中心稳定等优点。

主权项

一种L/S/X三波段双极化平面天线阵包括两幅L/X、L/S共口径双波段双极化天线子阵(1、3)和一幅L波段双极化子阵(2)，其特征在于：a.采用子阵拼接的技术，将两幅所述L/X、L/S共口径双波段双极化天线子阵(1、3)与一幅L波段双极化子阵(2)组成一个L/S/X三波段双极化平面天线阵；b.所述两个双波段双极化天线子阵(1，3)均采用了叠层微带贴片(4，5)与印刷偶极子(6，7)交织的布阵方式，在三个波段均采用了“成对反相激励”技术以提高全阵的交叉极化性能；子阵阵面排布时L波段振子(6，7)采用“T”字型分布以提高极化隔离度，且水平/垂直极化振子采用了不同的单元数量以保证水平与垂直极化的相位中心重合；c.两幅子阵的叠层贴片(4，5)的结构均为：X波段驱动贴片(24)、S波段驱动贴片(28)分别置于第六基片(23)、第三基片(16)的上侧，X波段寄生贴片(25)、S波段寄生贴片(29)分别置于第五基片(21)、第二基片(14)的下侧，第五基片(21)与第六基片(23)、第二基片(14)与第三基片(16)分别由第五泡沫层(22)和第二泡沫层(15)隔开；直接采用探针激励(26，30)的方式进行馈电，降低了工艺复杂性；且在S、X波段的驱动贴片(24，28)上引入隔离槽(8，27)，以改善目标频带内的极化隔离度性能；d.L/S子阵的L波段偶极子(6)嵌入在S波段叠层贴片(4)的空隙中，由第三基板(16)上侧的馈网(11)、贯穿第一、第二、第三3层基板(12，14，16)和第一、第二两层泡沫层(13，15)的垂直过渡平行金属双线(10)、位于第一基板(12)下侧的印刷偶极子组成；e.L单波段子阵及L/X子阵的偶极子(7)结构与(6)结构相似，区别仅在于馈网所在的基板(16，18，23)厚度不同，其馈网的匹配枝节线(11)的参数和偶极子长度也有所变化；f.为了避免子阵分割时切割到L波段垂直极化偶极子(6)，在馈网中引入了电抗性，使得偶极子长度缩短约20％，因而解决了3∶1频率比下子阵拼接中引入的L波段扫描能力限制这一问题。