[发明专利]一种铜焊盘断路或残缺修补方法及其修补结构有效
| 申请号： | 201010269415.0 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN101945542A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 许秀恋;陈跃生;何华辉 | 申请（专利权）人： | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/24;H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 翁素华 |
| 地址： | 350101 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铜焊盘断路或残缺修补方法，基于导电浆打底和电刷镀铜技术，它包括如下步骤：1、在所需要修补的位置涂覆一层导电浆料，所述导电浆料热固化为导电浆层；2、在所述的导电浆层上采用电刷镀技术，刷镀一层第一铜层；3、在所述第一铜层上再采用硫酸铜溶液刷镀一层第二铜层。本发明一种采用所述修补方法的修补结构，它从内到外依次包括：一导电浆层；一第一铜层；一采用硫酸铜溶液电刷镀的第二铜层，所述的第一铜层为采用硝酸铜溶液电刷镀的一铜层。本发明既克服了一般压焊方法的问题，又外表面具有可焊性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜焊 断路 残缺 修补 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种铜焊盘断路或残缺修补方法，基于导电浆打底和电刷镀铜技术，它包括如下步骤：001、在所需要修补的位置涂覆一层导电浆料，所述导电浆料热固化为导电浆层；002、在所述的导电浆层上采用电刷镀技术，刷镀一层第一铜层；003、在所述第一铜层上再采用硫酸铜溶液刷镀一层第二铜层。
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