[发明专利]用于照明或显示设备的高亮度LED彩色光学模组无效
| 申请号： | 201010265346.6 | 申请日： | 2010-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102376698A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 熊大曦;李蕊 | 申请（专利权）人： | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于照明或显示设备的高亮度LED彩色光学模组，包括高导热基板和LED芯片，高导热基板包括金属基板和陶瓷基板，LED芯片为红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片各至少一个；LED芯片直接固定连接于所述高导热基板上；高导热基板上还设有线路层，当高导热基板为金属基板时，线路层和金属基板之间设有绝缘层，LED芯片之间通过所述线路层电连接，采用红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片各至少一个，三色LED芯片的组合能很方便的调整光线的色彩和色温，LED芯片直接固定连接于金属基板上，可以采用焊接、银浆固晶等加工工艺，不需要经过其它加工工艺，金属基板与LED芯片之间没有绝缘层，大大降低了热阻，整个产品结构简单，生产成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 照明 显示 设备 亮度 led 彩色 光学 模组 | ||
【主权项】：
一种用于照明或显示设备的高亮度LED彩色光学模组，包括高导热基板和LED芯片，所述高导热基板包括金属基板和陶瓷基板，其特征在于，所述LED芯片为红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片各至少一个；所述LED芯片直接固定连接于所述高导热基板上；所述高导热基板上还设有线路层，当高导热基板为金属基板时，所述线路层和金属基板之间设有绝缘层，所述LED芯片之间通过所述线路层电连接。
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