[发明专利]一种高纯金制章工艺无效
| 申请号： | 201010256588.9 | 申请日： | 2010-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101913063A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 张玉明;陈建波;杜军胜 | 申请（专利权）人： | 河南中原黄金冶炼厂有限责任公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;A44C3/00 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 时立新 |
| 地址： | 472000*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种高纯金制章工艺，属于贵金属加工技术领域，步骤包括：（1）制坯：将纯度达到Au99.999%的原料金浇铸成9~13毫米厚的坯料，坯料用纯度在99.0wt%以上的三氯乙烯清洗后制成坯饼；（2）退火：先用分析纯的浓硫酸对坯饼进行清洗，然后再将坯饼加热到620~670℃，退火处理2~6分钟；（3）抛光：退火后的坯饼经清洗抛光后再用高温蒸汽清洗2~5次；（4）压制：压制模具用纯度在99.0wt%以上的三氯乙烯清洗后再进行压制。该工艺通过对各个步骤的精准控制，降低了因工艺而产生的二次污染风险，工艺稳定可靠，完全能够保证高纯金章成品的品质（Au99.999%）。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纯金 工艺 | ||
【主权项】：
一种高纯金制章工艺，其特征在于，步骤包括：（1）制坯：将纯度达到Au 99.999%的原料金浇铸成9~13毫米厚的坯料，坯料用纯度在99.0wt%以上的三氯乙烯清洗后制成坯饼；（2）退火：先用分析纯的浓硫酸对坯饼进行清洗，然后再将坯饼加热到620~670℃，退火处理2~6分钟；（3）抛光：退火后的坯饼经清洗抛光后再用高温蒸汽清洗2~5次；（4）压制：压制模具用纯度在99.0wt%以上的三氯乙烯清洗后再进行压制。
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