[发明专利]兼作RFID标签的金属箔纸及其制造方法和包装盒有效
| 申请号： | 201010254403.0 | 申请日： | 2010-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102372120A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 姜文波 | 申请（专利权）人： | 姜文波 |
| 主分类号： | B65D65/40 | 分类号： | B65D65/40;G06K19/077;D21H19/04 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;张彬 |
| 地址： | 210000 江苏省无锡新区太湖国际*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种兼作RFID标签的金属箔纸及其制造方法和包装盒，所述金属箔纸用于包覆在物品外，包括基板层、金属箔层和RFID芯片，金属箔层与基板层层压在一起，金属箔层上开设天线缝隙构成识别天线，RFID芯片设在天线缝隙上或基板层与天线缝隙正对的部位上，并与金属箔层电性连接。其制造方法是在金属箔层上开设用于RFID标签的识别天线的天线缝隙；将RFID芯片设在天线缝隙上或基板层的与所述天线缝隙正对的部位上。本发明的金属箔纸本身即兼作RFID标签，包覆物品后被识别时方向性良好；使用时金属箔纸被撕开，相当于RFID标签被物理破坏，无法回收利用，防伪效果更好；充分利用了原有材料，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 金属 及其 制造 方法 包装 | ||
【主权项】：
一种兼作RFID标签的金属箔纸，用于包覆在物品外，其特征在于，包括基板层、金属箔层和RFID芯片，所述金属箔层与所述基板层层压在一起，所述金属箔层上开设有天线缝隙，所述金属箔层与其上开设的天线缝隙构成识别天线，所述RFID芯片设在所述天线缝隙上或所述基板层与所述天线缝隙正对的部位上，并与所述金属箔层电性连接。
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