[发明专利]一种LED封装方法、LED和LED照明装置无效
| 申请号： | 201010235561.1 | 申请日： | 2010-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN102074641A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张嘉显;肖兆新 | 申请（专利权）人： | 宁波市瑞康光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明适用于照明领域，提供了一种LED封装方法、LED和LED照明装置，所述LED封装方法包括以下步骤：将LED芯片固晶焊线于基板；经化学沉积出将所述LED芯片包覆的内封装材料，所述内封装材料的折射率接近于所述LED芯片的折射率；由多层外封装材料依次包覆所述内封装材料，各层外封装材料的折射率由内至外依次递减且均小于所述内封装材料的折射率。本发明经化学沉积出将LED芯片包覆的内封装材料，由多层外封装材料依次包覆内封装材料，各层外封装材料的折射率由内至外依次递减且均小于内封装材料的折射率，这样相邻封装材料的折射率之差较小，LED芯片发出的光于相邻封装材料的界面发生全反射的概率大大降低，极大地提升了LED芯片的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将LED芯片固晶焊线于基板；经化学沉积出将所述LED芯片包覆的内封装材料，所述内封装材料的折射率接近于所述LED芯片的折射率；由多层外封装材料依次包覆所述内封装材料，各层外封装材料的折射率由内至外依次递减且均小于所述内封装材料的折射率。
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