[发明专利]转印结构及制造转印结构的方法有效

专利信息
申请号: 201010233397.0 申请日: 2010-07-19
公开(公告)号: CN102336082A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 舒芳安;辛哲宏;蔡耀州;唐文忠 申请(专利权)人: 元太科技工业股份有限公司
主分类号: B41M5/46 分类号: B41M5/46;G02F1/167
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种转印结构及制造转印结构的方法,该转印结构包含一基板、一彩墨层及一胶粘装置。该彩墨层包括一作用区域,该胶粘装置用以结合该作用区域及该基板。一种方法包括步骤:(a)进行一粘合步骤,以粘合一第一基板与一第二基板;(b)提供一彩墨层,所述彩墨层包括一作用区域;及(c)进行一胶粘步骤,以结合所述作用区域及所述第二基板。本发明的转印结构及制造转印结构的方法,通过胶粘装置可以改善彩墨层与受体基板之间的粘附力,可使该彩墨层中的作用区域不容易从受体基板脱落或剥离。
搜索关键词: 结构 制造 方法
【主权项】:
一种转印结构,其特征在于,包含:一基板;一彩墨层,包括一作用区域;及一胶粘装置,用以结合所述作用区域及所述基板。
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