[发明专利]Li2O-CoO-TiO2三元体系微波介质材料及低温烧结方法有效

专利信息
申请号: 201010233096.8 申请日: 2010-07-20
公开(公告)号: CN101891461A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 褚冬进;方亮;周焕福;陈秀丽;杨曌 申请(专利权)人: 桂林理工大学
主分类号: C04B35/462 分类号: C04B35/462;C04B35/622
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 541004 广西壮族*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开一种Li2O-CoO-TiO2三元体系微波介质材料及低温烧结方法。由重量百分比为96~99.5%的Li2CoTi3O8和重量百分比为0.5~4%的低熔点物质M组成,其中M为H3BO3、BaCu(B2O5)和V2O5中的一种。湿式球磨混合12小时,溶剂为蒸馏水,烘干后在900℃大气气氛中预烧4小时,然后在预烧粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在850-950℃大气气氛中烧结2小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,剂量占原始粉末总量的6%。本发明陶瓷材料烧结温度低,高频介电常数(εr)达到20~30,Q×f值高达8000-30000GHz,及谐振频率温度系数(τf)小,不和银(Ag)反应,满足与低成本银电极共烧要求,可极大地降低器件的制造成本。
搜索关键词: li sub coo tio 三元 体系 微波 介质 材料 低温 烧结 方法
【主权项】:
一种微波介质材料,其特征在于由重量百分比为96~99.5%的Li2CoTi3O8和重量百分比为0.5~4%的低熔点物质M组成,其中M为H3BO3、BaCu(B2O5)和V2O5中的一种。
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