[发明专利]ULSI铜表面高精密加工过程中化学机械抛光液的制备方法有效
申请号: | 201010231552.5 | 申请日: | 2010-07-21 |
公开(公告)号: | CN102010661A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 刘玉岭;何彦刚;刘钠 | 申请(专利权)人: | 天津晶岭微电子材料有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;C23F3/04 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 刘英兰 |
地址: | 300130*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及一种ULSI铜表面高精密加工过程中化学机械抛光液的制备方法,该方法根据ULSI铜能在氧化剂作用下和碱发生化学反应,抛光液选用碱性介质。该抛光液选用纳米SiO2磨料,磨料的浓度为4-50wt%,粒径15-40nm,以利于材料的去除及表面平整化。抛光液的pH值9-13,既能满足有效去除,也能保证硅溶胶的稳定性。制备过程中采用负压搅拌,不仅搅拌均匀,有效解决因反应液局部碱性过高导致的SiO2胶体凝聚、溶解等生产问题,而且避免了传统的复配、机械搅拌等制备方法带来的有机物、大颗粒、金属离子等的污染,可达到超净的要求。该方法同时可实现纳米SiO2磨料高浓度、高pH值条件下不凝聚、不溶解。利用该方法配制的抛光液进行抛光,可实现ULSI铜表面的高精密加工。 | ||
搜索关键词: | ulsi 表面 精密 加工 过程 化学 机械抛光 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种ULSI铜表面高精密加工过程中化学机械抛光液的制备方法,其特征在于实施步骤如下: (1)将以下成分按重量%计:纳米SiO2磨料:2‑80, 去离子水:10‑95,活性剂:0.1‑3, 络合剂:0.1‑3 , 胺碱:0.1‑5; (2)采用18MΩ以上超纯水清洗反应器3次,去除反应器内部杂质,再用负压将pH值9‑13、粒径为15‑40nm SiO2溶胶吸入反应器;(3)在负压作用下,实现反应液的剧烈涡流搅拌,使反应器内部无滞留层与死角;利用负压吸入经18MΩ超纯水稀释后的碱性pH调节剂调节pH值为9‑13;在涡流状态下加入所述量的活性剂、络合剂与碱性pH调节剂胺碱,搅拌均匀。
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