[发明专利]半导体专用设备晶片旋转台装置有效
| 申请号： | 201010195940.2 | 申请日： | 2010-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN101894784A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王仲康;袁立伟;王欣 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 张贰群 |
| 地址： | 065201 河北省三河市*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种半导体专用设备晶片旋转台装置，涉及半导体专用设备用晶片旋转装置技术领域。包括真空吸盘、转轴、电机及机械传动装置，真空吸盘固定在转轴上端面，转轴采用一端固定一端游动支撑，通过两个角接触球轴承和一个深沟球轴承安装在在轴承套中，转轴下方与电机及机械传动装置连接，轴承套和座体相固定。本发明的积极效果是：能有效解决现有技术中存在的问题，与现有技术相比，具有结构紧凑，运转平稳、加工质量高、密封性好、使用方便、寿命长等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 专用设备 晶片 旋转 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体专用设备晶片旋转台装置，包括真空吸盘(1)、转轴(6)、电机及机械传动装置，其特征在于真空吸盘(1)固定在转轴(6)上端面，转轴(6)采用一端固定一端游动支撑在轴承套(10)内，转轴(6)下方与电机及机械传动装置连接，轴承套(10)和座体相固定；转轴(6)的下方接有和真空装置相连的旋转接头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
