[发明专利]高密集成线路的加工方法有效

专利信息
申请号: 201010193150.0 申请日: 2010-06-03
公开(公告)号: CN101861056A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 魏厚斌;李雷;王南生;刘金峰 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02;H05K3/06
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 彭愿洁;李文红
地址: 518053 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种高密集成线路的加工方法,包括:步骤1:测量相邻实际图形之间的间距a,和补偿图形之间的最小间距b,其中,b<a;步骤2:当所述最小间距b小于加工尺寸c时,切削补偿图形最小间距处的金属层,其切削尺寸分别为Δb′和Δb,使得c≤b+Δb′+Δb<a。通过采用上述加工方法,将补偿工艺后的图形局部切削掉,得到满足加工过程中的间距要求,使得加工刀具更好的切削图形中多余的部分,提高了加工精度。
搜索关键词: 高密 集成 线路 加工 方法
【主权项】:
一种高密集成线路的加工方法,其特征在于,包括:步骤1:测量相邻实际图形之间的最小间距a,和补偿图形之间的最小间距b,其中,b<a;步骤2:当所述最小间距b小于加工尺寸c时,切削补偿图形最小间距处的金属层,其切削尺寸分别为Δb′和Δb,使得c≤b+Δb′+Δb<a,所述加工尺寸c为刀具的宽度。
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