[发明专利]一种改良的薄膜硅片切割方法无效
| 申请号： | 201010183116.5 | 申请日： | 2010-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101954674A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 吴春林;应雪倡;王丽萍;时嘉恒;陈献领 | 申请（专利权）人： | 山东舜亦新能源有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 张贵宾 |
| 地址： | 274300 *** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种切割方法，特别涉及一种改良的薄膜硅片切割方法。该改良的薄膜硅片切割方法，其特征是：在切割硅片过程中使用9.5μm粒径的研磨砂、直径为100μm的钢丝及1500#0.8μm的碳化硅，从而将硅片厚度由原来的200±20μm降到160±10μm，使其出片率在原有的68片/千克基础上增加至74片/千克，减少硅料损耗3.72％，提高了2％的出片率。因此，本发明的有益效果是，很大程度地降低了生产成本，提高了生产效率和成品的出片率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改良 薄膜 硅片 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种改良的薄膜硅片切割方法，其特征是：在切割硅片过程中使用9.5μm粒径的研磨砂、直径为100μm的钢丝及1500#0.8μm的碳化硅。
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