[发明专利]单金属Au、Sn的双脉冲电镀溶液及Au-Sn合金焊料的制备方法无效
| 申请号： | 201010178416.4 | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101831680A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 汤文明;黄书斌 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D3/48;C25D3/30 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230009 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单金属Au、Sn的双脉冲电镀溶液及Au-Sn合金焊料的制备方法。特征是采用氯金酸盐-亚硫酸盐-柠檬酸盐基Au电镀溶液和氯化亚锡-柠檬酸盐-明胶基Sn电镀溶液，利用双脉冲交替电镀技术电解Au、Sn的电镀溶液来制备不同厚度(不同成分)的Au和Sn层，经过回流后得到Au-Sn合金焊料。本发明Au和Sn电镀溶液成分简单、无毒且稳定；电沉积速率适中且镀层中内应力小；回流后得到的Au-Sn焊料孔隙少、结构致密、成分分布均匀，可直接实现半导体材料良好的倒装焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 au sn 脉冲 电镀 溶液 合金 焊料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种单金属Au的双脉冲电镀溶液，其特征在于：其为水溶液，水溶液中各组分的摩尔浓度为：氯金酸盐0.9-1.1mol/L、亚硫酸盐4.5-5.0mol/L、柠檬酸盐10.5-12mol/L。
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