[发明专利]LED灯荧光粉层的制备方法无效
| 申请号： | 201010168494.6 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101867007A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 饶海波;万远涛;胡玥;高寒松;宋继荣;丁坤;谢立坤 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种LED灯荧光粉层的制备方法，本发明涉及光电技术领域，具体涉及是在LED芯片出光方向以及侧面出光方向制备荧光粉层，实现荧光粉转换型的白光LED器件技术。方法一是：(1)配制荧光粉与粘结剂胶水的分散体-荧光粉粉浆；(2)涂敷：将荧光粉粉浆涂敷在玻璃灯壳表面，形成荧光粉分散体的涂层；(3)去胶：去除分散体中的粘结剂胶水等有机成份，得到具有一定厚度的荧光粉层。方法二是：(1)配制荧光粉与感光胶体的分散体-荧光粉粉浆；(2)涂敷：将荧光粉粉浆涂敷在玻璃灯壳表面，形成荧光粉分散体的涂层；(3)曝光、显影：得到所需厚度的荧光粉感光胶分散体涂层；(4)去除感光胶：去除荧光粉涂层中的感光胶成份，得到具有确定厚度的荧光粉层。 | ||
| 搜索关键词： | led 荧光粉 制备 方法 | ||
【主权项】：
两种LED灯荧光粉层的制备方法，方法一其特征在于，包括以下步骤：(1)配制荧光粉与粘结剂胶水的分散体：将包含荧光粉的颗粒与粘结剂、去离子水混合、均匀分散，形成荧光粉粘结剂的水溶液分散体-荧光粉粉浆。(2)涂敷：将步骤(1)得到的分散体-荧光粉粉浆涂敷在非LED芯片表面的出光面上，形成荧光粉分散体的涂层；(3)去胶：去除荧光粉分散体涂层中的粘结剂胶水等有机成份，得到具有一定厚度的荧光粉层。
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