[发明专利]封装件无效
| 申请号： | 201010167307.2 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN102237319A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 刘海 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;薛义丹 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装件，其特征在于所述封装件包括：芯片；基底，以用于固定所述芯片，并使所述芯片与外部电路实现电气连接；包封材料层，包封所述芯片和所述基底；除湿材料，设置在所述封装件内并在所述芯片附近，以防止湿气进入所述封装件内部。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种封装件，其特征在于所述封装件包括：芯片；基底，以用于固定所述芯片，并使所述芯片与外部电路实现电气连接；包封材料层，包封所述芯片和所述基底；除湿材料，设置在所述封装件内并在所述芯片附近，以防止湿气进入所述封装件内部。
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