[发明专利]一种热解石墨的金属化工艺及焊接方法无效
| 申请号： | 201010162302.0 | 申请日： | 2010-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102234764A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 马天军;赵世柯;苏小保;邓峰;胡京军;王鑫 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | C23C14/32 | 分类号： | C23C14/32;B23K1/012 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热解石墨的金属化工艺及焊接方法，涉及真空器件技术，该金属化方法，采用真空多弧离子镀技术在热解石墨基体表面沉积镀层，该焊接方法，是将热解石墨零件和需要焊接的部件放在氢气炉中焊接。本发明方法，通过对热解石墨基体表面金属化，使其可以很好的与陶瓷或其他金属进行焊接，达到气密封接，解决了封接中存在的技术难题，大大促进了微波电真空器件的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 金属化 工艺 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种热解石墨的金属化工艺方法，其特征在于，包括步骤：a)将热解石墨材料加工成具体的零件，形成基体；b)对热解石墨基体进行表面预处理；c)采用真空多弧离子镀技术在热解石墨基体表面沉积镀层；d)经镀层的后期处理，得成品。
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