[发明专利]一种基于电渗和筒型基础负压技术的地基加固方法无效
| 申请号： | 201010156132.5 | 申请日： | 2010-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101824819A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 丁红岩;乐丛欢;张浦阳 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | E02D3/11 | 分类号： | E02D3/11 |
| 代理公司： | 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 | 代理人： | 侯力 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种基于筒型基础电渗和负压技术的地基加固方法，包括以下步骤：1)在筒型基础的筒顶盖板上有预留孔，在筒顶盖板下面垂直固接有排水管且管壁设有筛孔，筒顶盖板下面铺设土工布；2)在筒型基础的内壁上设置电渗阳极，在排水管上设置电渗阴极，并分别与电渗排水电源相连；3)利用预留孔抽负压，将筒型基础在负压下下沉就位；4)用负压设备通过排放管抽出水和/或气，按照地基土预压值进行负压地基加固处理。本发明的优点是：利用电渗技术和负压设备施加的吸力，通过基础本身对地基土进行超固结处理，有效地增大地基加固的深度和广度，提高筒型基础的承载力和稳定性；该方法设备简单，施工简便、工期短，经济效益明显，综合工程造价低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 基础 技术 地基 加固 方法 | ||
【主权项】：
一种基于筒型基础电渗和负压技术的地基加固方法，其特征在于包括以下步骤：1)在筒型基础的筒顶盖板上中心设有预留孔，在筒顶盖板下面垂直固接有排水管，排水管管壁设有筛孔，在筒型基础的筒顶盖板下面铺设土工布；2)在筒型基础的内壁上设置电渗阳极，在排水管上设置电渗阴极，电渗阳极和电渗阴极分别与电渗排水电源相连；3)利用预留孔抽负压，将筒型基础在负压下下沉就位；4)用负压设备通过排放管抽出水和/或气，按照地基土预压值进行负压地基加固处理。
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