[发明专利]一种新型的相变存储器结构及其制备工艺无效

专利信息
申请号: 201010153350.3 申请日: 2010-04-23
公开(公告)号: CN102237490A 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 黄欢;陈芳 申请(专利权)人: 黄欢;陈芳
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;G11C11/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201800 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种新型的相变存储器结构及其制备工艺,其特点是:利用下电极和上电极将脉冲电流或电压施加到加热头,隔热层能很好的隔绝电信号和热量。加热头对相变材料进行加热使其发生晶态和非晶态的循环可逆变换,实现信息的写入和擦除。用弱电压或电流脉冲可实现记录信息的重复读出。增加了导热层和粘附层,粘附层可以将上电极很好的和导热层相连接,加入的导热层有利于信息的擦除,并有利于缩短写入时间,提高相变存储器的性能。
搜索关键词: 一种 新型 相变 存储器 结构 及其 制备 工艺
【主权项】:
一种新型的相变存储器结构及其制备工艺,其特点是:利用下电极(1)和上电极(7)将脉冲电流或电压施加到加热头(3),隔热层(2)能很好的隔绝电信号和热量。加热头(3)对相变材料层(4)进行加热使其发生晶态和非晶态的循环可逆变换,实现信息的写入和擦除。用弱电压或电流脉冲可实现记录信息的重复读出。增加了导热层(5)和粘附层(6),粘附层(6)可以将上电极(7)很好的和导热层(5)相连接,加入的导热层(5)有利于信息的擦除,并有利于缩短写入时间,提高相变存储器的性能。
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