[发明专利]对称式SDRAM扩展结构无效
申请号: | 201010149125.2 | 申请日: | 2010-03-21 |
公开(公告)号: | CN102201256A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 许世法 | 申请(专利权)人: | 昆达电脑科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | G11C11/4063 | 分类号: | G11C11/4063 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种对称式SDRAM扩展结构,其包括印刷电路板,第一SDRAM和第二SDRAM,所述印刷电路板的两侧设有第一焊盘阵列和第二焊盘阵列,在印刷电路板中设有连接两侧焊盘的铜轨,所述第一焊盘阵列和所述第二焊盘阵列中的共有焊盘关于印刷电路板对称,并通过铜轨连接在一起并共同布线,所述第一焊盘阵列和第二焊盘阵列中的特有焊盘在印刷电路板中分别布线;所述第一SDRAM设于所述印刷电路板的一侧,在所述第一SDRAM一侧设有第一锡球管脚阵列,所述第一锡球管脚阵列与第一焊盘阵列焊接在一起;所述第二SDRAM设于所述印刷电路板的另一侧,所述第二SDRAM一侧设有第二锡球管脚阵列,所述第二锡球管脚阵列与所述印刷电路板一侧所设第二焊盘阵列焊接在一起。 | ||
搜索关键词: | 对称 sdram 扩展 结构 | ||
【主权项】:
一种对称式SDRAM扩展结构,其特征在于,对称式SDRAM扩展结构包括:印刷电路板,所述印刷电路板的两侧设有第一焊盘阵列和第二焊盘阵列,在印刷电路板中设有连接两侧焊盘的铜轨,所述第一焊盘阵列和所述第二焊盘阵列中的共有焊盘关于印刷电路板对称,并通过铜轨连接在一起并共同布线,所述第一焊盘阵列和第二焊盘阵列中的特有焊盘在印刷电路板中分别布线;第一SDRAM,所述第一SDRAM设于所述印刷电路板的一侧,在所述第一SDRAM一侧设有第一锡球管脚阵列,所述第一锡球管脚阵列与第一焊盘阵列焊接在一起;第二SDRAM,所述第二SDRAM设于所述印刷电路板的另一侧,所述第二SDRAM一侧设有第二锡球管脚阵列,所述第二锡球管脚阵列与所述印刷电路板一侧所设第二焊盘阵列焊接在一起。
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