[发明专利]封装载板、封装结构以及封装载板制作工艺有效
| 申请号： | 201010143715.4 | 申请日： | 2010-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN102044520A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 苏洹漳;黄士辅;陈嘉成;谢佳雄;陈姿慧;陈光雄;谢宝明 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装载板、封装结构以及封装载板制作工艺。该封装载板包括一介电层、一图案化导电层、多个导电柱以及一图案化防焊层。介电层具有一第一表面与一相背对于第一表面的第二表面以及多个开口。图案化导电层嵌入于介电层的第一表面。这些导电柱分别配置于这些开口中。这些开口从介电层的第二表面延伸至图案化导电层，且这些导电柱与图案化导电层相连接。图案化防焊层配置于介电层的第一表面上，且暴露出部分图案化导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 封装 结构 以及 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种封装载板，包括：介电层，具有一第一表面与一相背对于该第一表面的第二表面以及多个开口；图案化导电层，嵌入于该介电层的该第一表面；多个导电柱，分别配置于该些开口中，其中该些开口从该介电层的该第二表面延伸至该图案化导电层，且该些导电柱与该图案化导电层相连接；以及图案化防焊层，配置于该介电层的该第一表面上，且暴露出部分该图案化导电层。
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