[发明专利]显示器制造方法和显示器有效
| 申请号： | 201010138464.0 | 申请日： | 2010-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101859714A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 大畑丰治;友田胜宽;平尾直树;土居正人 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/075;G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 陈桂香;武玉琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了显示器制造方法和显示器，该显示器制造方法包括：第一步骤，把形成且排列在第一基板上的多个发光元件中每隔特定数量的发光元件而排列着的发光元件集体转印至已设定在第二基板上的转印区域中；以及第二步骤，在相对于所述第二基板上的转印区域使所述第一基板移动的状态和在平面内使所述第一基板旋转的状态中的至少一个状态下，将剩余在所述第一基板上的发光元件转印至已安装到所述第二基板上的多个发光元件之间。即使将发光元件形成且排列在第一基板上且使得发光特性以特定分布变化，但这些发光元件会在第二步骤中被转印至已安装在第二基板上的发光元件之间，从而除去第一步骤中集体转印至第二基板上的发光元件的发光特性分布。 | ||
| 搜索关键词： | 显示器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种显示器制造方法，它包括：第一步骤，把形成且排列在第一基板上的多个发光元件中每隔特定数量的发光元件而排列着的发光元件集体转印至已设定在第二基板上的转印区域中；和第二步骤，在相对于所述第二基板上的所述转印区域使所述第一基板移动的状态和在平面内使所述第一基板旋转的状态中的至少一个状态下，将剩余在所述第一基板上的发光元件转印至已安装到所述第二基板上的多个发光元件之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
