[发明专利]中高温质子导体材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201010135382.0 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101798178A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李海滨;蒋峰景;邸志刚 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C03C14/00 | 分类号： | C03C14/00;C03B8/02 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种材料技术领域的中高温质子传导材料及其制备方法。中高温质子导体材料的组分和摩尔比为：金属氧化物前驱体、去离子水、有机溶剂、无机酸、添加剂为：1∶1～8∶1～100∶0～0.1∶0～5。制备方法包括：将金属氧化物前驱体、去离子水、有机溶剂、无机酸水溶液、以及添加剂经混合制成溶胶，然后向溶胶中加入离子液体，经强力搅拌后获得混合溶胶；将溶胶浇注于容器中或基板上，溶胶固化成型制成凝胶体，然后对凝胶体进行热处理，制成质子传导材料。本发明获得的质子传导材料的质子传导率在200℃以上可以达到10-2Scm-1量级。该质子传导材料可用于燃料电池、电化学传感器、超级电容等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 质子 导体 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种中高温质子导体材料，其特征在于，其组分和摩尔比为：金属氧化物前驱体、去离子水、有机溶剂、无机酸、添加剂为：1∶1～8∶1～100∶0～0.1∶0～5；金属氧化物前驱体指金属醇盐或金属醇盐的化合物；有机溶剂是指：甲醇、乙醇、或丙醇中的一种或其组合；无机酸是指：盐酸、硫酸、醋酸中的一种或其组合；添加剂是指：表面活性剂。
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