[发明专利]传感器装置与传感器装置连接结构无效

专利信息
申请号: 201010127273.4 申请日: 2010-03-05
公开(公告)号: CN101825648A 公开(公告)日: 2010-09-08
发明(设计)人: 渡边达也 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: G01P15/125 分类号: G01P15/125;G01P1/02;G01D3/036
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 田军锋;潘炜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了传感器装置与传感器装置连接结构。传感器装置包括:端子(20);电子部件(10),其与端子(20)的第一端部(21)相连接;绝缘树脂(30),其密封电子部件(10)和端子(20),其中端子(20)的第二端部(22)从绝缘树脂(30)中露出;壳体树脂(40),其与导电填料(40a)相混合并且密封绝缘树脂(30),使得第二端部(22)的第一部分从壳体树脂(40)中露出,并且第二端部(22)的第二部分由壳体树脂(40)覆盖;以及涂层材料(50),其形成于第二端部(22)的第二部分上以将端子(20)与壳体树脂(40)电绝缘。
搜索关键词: 传感器 装置 连接 结构
【主权项】:
一种传感器装置,包括:电子部件(10),其构造成检测物理量并输出指示所检测的物理量的电信号;端子(20),其具有第一端部(21)和第二端部(22),所述第一端部(21)与所述电子部件(10)电连接;绝缘树脂(30),其密封所述端子(20)的所述第一端部(21)以及所述电子部件(10),使得所述端子(20)的所述第二端部(22)从所述绝缘树脂(30)中露出;壳体树脂(40),其与导电填料(40a)相混合并且密封所述绝缘树脂(30)以便包围所述绝缘树脂(30),使得所述第二端部(22)的第一部分从所述壳体树脂(40)中露出,并且所述第二端部(22)的第二部分由所述壳体树脂(40)覆盖;以及涂层材料(50),其形成于所述端子(20)的所述第二端部(22)的第二部分上以将所述端子(20)与所述壳体树脂(40)电绝缘。
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