[发明专利]可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸及其制作方法无效
| 申请号： | 201010121328.0 | 申请日： | 2010-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102164470A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 林文荣 | 申请（专利权）人： | 旭达精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05F3/00;B32B37/12;B32B15/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸及其制作方法，该金属贴纸包括：一基底单元、一黏着单元、一黏着保护单元及一金属单元。基底单元具有至少一基底层。黏着单元具有至少一成形于基底层的底面上的黏着层。黏着保护单元具有至少一成形于黏着层上以用于保护黏着层的黏着保护层，其中黏着保护层可选择性地与黏着层彼此分离。金属单元具有至少一成形于基底层的顶面上的纯金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 用于 静电 金属 贴纸 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸，其特征在于，包括：一基底单元，其具有至少一基底层；一黏着单元，其具有至少一成形于上述至少一基底层的底面上的黏着层；一黏着保护单元，其具有至少一成形于上述至少一黏着层上以用于保护上述至少一黏着层的黏着保护层，其中上述至少一黏着保护层可选择性地与上述至少一黏着层彼此分离；以及一金属单元，其具有至少一成形于上述至少一基底层的顶面上的纯金属层。
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