[发明专利]高压侧半导体结构有效

专利信息
申请号: 201010118974.1 申请日: 2010-01-27
公开(公告)号: CN101789432A 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 邰翰忠;蒋昕志 申请(专利权)人: 崇贸科技股份有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆勍
地址: 中国台湾台北县新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种高压侧半导体结构。高压侧半导体结构包括一基板、一第一深井、一第二深井、一第一主动组件、一第二主动组件及一掺杂井。第一深井及第二深井形成于基板内。其中第一深井及第二深井具有相同的离子掺杂型态。第一主动组件及第二主动组件分别形成于第一深井及第二深井内。掺杂井形成于基板内,并形成于第一深井及第二深井之间。掺杂井、第一深井及第二深井相互分开,且第一深井及第二深井与掺杂井具有互补的离子掺杂型态。
搜索关键词: 高压 半导体 结构
【主权项】:
一种高压侧半导体结构,包括:一基板;一第一深井及一第二深井,形成于该基板内,其中该第一深井及该第二深井具有相同的离子掺杂型态;一第一主动组件及一第二主动组件,分别形成于该第一深井及该第二深井内;以及一掺杂井,形成于该基板内,并形成于该第一深井及该第二深井之间,该掺杂井、该第一深井及该第二深井相互分开,且该第一深井及该第二深井与该掺杂井具有互补的离子掺杂型态。
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