[发明专利]一种功率MOS管及其制造方法无效
申请号: | 201010102371.2 | 申请日: | 2010-01-28 |
公开(公告)号: | CN101777500A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 张雨;克里丝;刘宪周 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种功率MOS管及其制造方法。现有技术中终端结构直接制作在硅衬底表面,从而增大了衬底表面形貌的复杂度和工艺难度。本发明先提供具有有源区和终端结构区的硅衬底,然后在所述硅衬底上制作缓冲层和硬掩模层,然后进行光刻和刻蚀工艺在该硬掩模层和缓冲层上形成凹槽图形,之后在硬掩模的遮蔽下进行刻蚀工艺以在终端结构区上形成凹槽,接着进行氧化工艺在凹槽中形成终端结构并去除硬掩模层和缓冲层,最后在该有源区上制作栅、源、漏极。本发明可有效降低硅衬底表面形貌的复杂度和工艺难度,并易于通过缩小终端结构来提高晶圆的空间利用率。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 mos 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种功率MOS管制造方法,其包括以下步骤:a、提供具有有源区和终端结构区的硅衬底;b、在该终端结构区上制造终端结构;c、在该有源区上制作栅、源、漏极;其特征在于,步骤b包括以下步骤:b1、在该硅衬底上制作缓冲层和硬掩模层;b2、进行光刻和刻蚀工艺在该硬掩模层和缓冲层上形成凹槽图形;b3、在硬掩模的遮蔽下进行刻蚀工艺以在终端结构区上形成凹槽;b4、进行氧化工艺在凹槽中形成终端结构;b5、去除硬掩模层和缓冲层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造