[发明专利]半导体元件有效
| 申请号： | 201010002186.6 | 申请日： | 2010-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102130097A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 周冠佑;陈勇智 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/03 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置，包括第一压降部，可提供第一压降；第二压降部，可提供第二压降，并电连接第一压降部；以及连接材料，位于第一压降部及第二压降部之间，且其物理尺度小于第一压降部与第二压降部中至少其一；其中，半导体元件可在总偏压下工作，总偏压大于第二压降，第二压降大于或等于第一压降。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种半导体元件，包含：第一压降部，提供第一压降；第二压降部，提供第二压降，并电连接该第一压降部；以及连接材料，位于该第一压降部及该第二压降部之间，且其物理尺度小于该第一压降部与该第二压降部中至少其一；其中，该半导体元件可在总偏压下工作，该总偏压大于该第二压降，该第二压降大于或等于该第一压降。
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