[发明专利]探针块组件无效
| 申请号： | 200980143268.8 | 申请日： | 2009-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN102197469A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·费尔德曼;约瑟夫·N·卡斯蒂廖内;阿布黑·R·乔希 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 梁晓广;关兆辉 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种探针块组件，其包括块体和端接至同轴连接器的电缆，其中所述同轴连接器被构造为与插入所述块体的多个探针电连通。所述同轴连接器包括连接器信号触点，被构造为以以可分离方式连接至能够插入所述块体孔隙中且与所述块体绝缘的第一探针；和弹性接地杆，被构造为将插入所述块体中的一个或多个第二探针共同接地。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 组件 | ||
【主权项】：
一种探针块组件，包括：块体；和电缆，端接至同轴连接器，所述同轴连接器被构造为与插入所述块体中的多个探针电连通，所述同轴连接器包括：连接器信号触点，被构造为以可分离方式连接至第一探针，所述第一探针能够插入所述块体的孔隙中且与所述块体绝缘，弹性接地杆，被构造为将插入所述块体中的一个或多个第二探针共同接地。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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