[发明专利]温度传感器结构有效
申请号: | 200980138007.7 | 申请日: | 2009-08-27 |
公开(公告)号: | CN102165296A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 沙莫斯·胡舍尔 | 申请(专利权)人: | 剑桥温度概念有限公司 |
主分类号: | G01K1/16 | 分类号: | G01K1/16;G01K7/42;G01K13/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 本发明提供了一种用于测量温度的装置,该装置包括:第一温度传感器和第二温度传感器,该第一温度传感器和第二温度传感器被围绕在具有一种或更多种材料成分的第一材料中;接触表面,该接触表面用于接触待测量温度的机体,该接触表面的至少一部分与横向方向平行;其中所述第一温度传感器和第二温度传感器布置在距所述接触表面的不同深度处,并且自所述接触表面通过所述第一温度传感器和第二温度传感器的穿越所述装置的净导热率大于所述装置的通过所述第一温度传感器和第二温度传感器的横向净导热率。 | ||
搜索关键词: | 温度传感器 结构 | ||
【主权项】:
一种用于测量温度的装置,该装置包括:第一温度传感器和第二温度传感器,该第一温度传感器和第二温度传感器被围绕在具有一种或更多种材料成分的第一材料中;接触表面,该接触表面用于接触待测量温度的机体,该接触表面的至少一部分与横向方向相平行;其中所述第一温度传感器和第二温度传感器布置在距所述接触表面的不同深度处,并且自所述接触表面通过所述第一温度传感器和第二温度传感器的穿越所述装置的净导热率大于所述装置的通过所述第一温度传感器和第二温度传感器的横向净导热率。
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