[实用新型]耐高温LED元件有效
| 申请号： | 200920180530.3 | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN201549528U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 郑周;严红日;冯士芬 | 申请（专利权）人： | 合肥聚能新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐高温LED元件，包括LED芯片1：还包括半导体热电制冷器芯片2，并且半导体热电制冷器芯片2的冷端3与LED芯片1直接接触。其封装形式不固定，可以是单体LED芯片1与单体半导体热电制冷器芯片2直接封装后形成单颗LED元件，也可以是将LED芯片1与半导体热电制冷器芯片2结合形成一个模块，然后将多组这样的模块通过串并联集中封装在一个密封结构中。本实用新型提供的一种耐高温LED元件，将LED芯片直接固定在半导体热电制冷器芯片上，单体封装或组合封装形成一个密封的元件，由于LED芯片与半导体热电制冷器紧密接触，无隔板等阻碍散热因素，并且LED芯片与半导体芯片固定成一个整体并密封，LED元件不易受到外部环境影响，解决了LED元件的散热问题，更在根源上解决了由LED元件组合的LED光源的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 led 元件 | ||
【主权项】：
耐高温LED元件，包括LED芯片，其特征在于：还包括半导体热电制冷器芯片，并且半导体热电制冷器芯片的冷端与LED芯片直接接触。
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