[实用新型]电磁干扰抑制模块有效
| 申请号： | 200920160987.8 | 申请日： | 2009-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN201438809U | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 林文正;萧茂辰 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;H05F3/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 魏晓刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电磁干扰抑制模块，包括至少一金属垫片，其设置在一电路板上。金属垫片包括相连接的一焊接部及一接地部。一连接器的至少一固定凸耳焊接于焊接部，接地机壳上的至少一个凸起物接触于接地部，以将连接器电性连接至接地机壳。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 抑制 模块 | ||
【主权项】：
一种电磁干扰抑制模块，其特征在于，至少包括：一电路板，具有至少一焊接孔，贯通该电路板相对的一第一表面及一第二表面；一金属垫片，设置在该第一表面上，并且包括：一焊接部，位于该至少一焊接孔的周围；及一接地部，连接在该焊接部；一连接器，设置在该第二表面，该连接器具有至少一固定凸耳，穿过该至少一焊接孔，并焊接于该焊接部；以及一第一接地机壳，具有一第一凸起物，接触位于该第一表面上的该接地部，以电性连接该连接器与该第一接地机壳。
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