[实用新型]一种高密度光纤熔接配线模块有效

专利信息
申请号: 200920130366.5 申请日: 2009-04-03
公开(公告)号: CN201425638Y 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 朱水明;李炜 申请(专利权)人: 深圳日海通讯技术股份有限公司
主分类号: G02B6/38 分类号: G02B6/38
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 易 钊
地址: 518000广东省深圳市宝安区观澜镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种高密度光纤熔接配线模块,包括各自有熔接配线功能的第一熔接配线盘和第二熔接配线盘,以及盖板;所述第二熔接配线盘可拆卸活动连接于与所述第一熔接配线盘上,所述盖板盖在所述第二熔接盘上;所述第一熔接配线盘和所述第二熔接配线盘均设置有熔接固定座、适配器卡座,以及用于光缆进出的进缆口。本实用新型的高密度光纤熔接配线模块,包括两块光纤熔接配线盘,每块光纤熔接配线盘都独立的具有熔接配线功能,相对于现有的光纤熔接配线模块,同样的体积容内量增加了一倍,大大提高空间的利用率,降低了成本。
搜索关键词: 一种 高密度 光纤 熔接 模块
【主权项】:
1、一种高密度光纤熔接配线模块,其特征在于,包括各自有熔接配线功能的第一熔接配线盘(10)和第二熔接配线盘(20),以及盖板(30);所述第二熔接配线盘(20)可拆卸活动连接于与所述第一熔接配线盘(10)上,所述盖板(30)盖在所述第二熔接盘(20)上;所述第一熔接配线盘(10)和所述第二熔接配线盘(20)均设置有熔接固定座(16,26)、适配器卡座(11,21),以及用于光缆进出的进缆口(12,22)。
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