[实用新型]一种铝版基的封孔装置无效
| 申请号： | 200920083114.1 | 申请日： | 2009-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN201459266U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 叶平 | 申请（专利权）人： | 成都柯达星印刷器材有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/18 | 分类号： | C25D11/18;B41N3/03 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 李高峡 |
| 地址： | 611730 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种铝版基的封孔装置，包括溶液槽，封孔液，铝版基绕胶辊运行，其中两个胶辊完全浸于封孔液中。本实用新型能保证铝版基完全浸入封孔液中，使版面与封孔液充分接触，封孔均匀，速度快，结构简单、操作容易。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝版基 装置 | ||
【主权项】：
一种铝版基的封孔装置，其特征在于：包括溶液槽(1)，封孔液(4)，铝版基(5)绕胶辊(2、3)运行，至少两个胶辊(3)的底部浸于封孔液(4)中。
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