[实用新型]半导体设备的晶片传送装置无效
申请号: | 200920074679.3 | 申请日: | 2009-11-12 |
公开(公告)号: | CN201549487U | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 陆斌;沈剑平;林振芳 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 张骥 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体设备的晶片传送装置,包括依次横向排列的传送皮带、传送滚轴、回收装置传送带,传送滚轴上纵向设置有传送梭;所述传送皮带与传送滚轴之间设置第一传感器,传送滚轴下方设置第二传感器,所述两个传感器分别连接传感器继电器;当传感器感测到有晶片时,其传感器继电器闭合,使滚轴驱动马达由恒定电源驱动。本实用新型通过感测传送皮带与传送滚轴之间以及传送滚轴上方这两个位置是否同时存在晶片来判断晶片传送过程是否出现异常,并在感测到晶片传送异常时,强制传送滚轴持续转动,从而将晶片传送到回收装置,能够避免在传送滚轴上发生晶片叠片。 | ||
搜索关键词: | 半导体设备 晶片 传送 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体设备的晶片传送装置,包括依次横向排列的传送皮带、传送滚轴、回收装置传送带,传送滚轴上纵向设置有传送梭;传送滚轴由滚轴驱动马达驱动,滚轴驱动马达由间歇式驱动电源带动;其特征在于:所述传送皮带与传送滚轴之间设置第一传感器,传送滚轴下方设置第二传感器,所述两个传感器分别连接传感器继电器;当传感器感测到有晶片时,其传感器继电器闭合;所述滚轴驱动马达还设有恒定电源,滚轴驱动马达通过电源继电器分别与间歇式驱动电源、恒定电源连接,由电源继电器切换滚轴驱动马达的驱动电源;电源继电器与所述两个传感器继电器串联;当两个传感器继电器闭合时,电源继电器切换,滚轴驱动马达由恒定电源驱动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造