[实用新型]具有倒Y形通孔的圆片级气密性封装结构有效
| 申请号： | 200920074301.3 | 申请日： | 2009-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN201458723U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 邹波;华亚平;李莉 | 申请（专利权）人： | 深迪半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有倒Y形通孔的圆片级气密性封装结构，其包括盖子圆片和MEMS圆片，盖子圆片和MEMS圆片电连接，一划片槽穿过盖子圆片和MEMS圆片，该盖子圆片具有倒Y形通孔，划片槽垂直穿过倒Y形通孔。本实用新型的低深宽比通孔制造技术具有工艺易于实现、设备投资少和成品率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 形通孔 圆片级 气密性 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有倒Y形通孔的圆片级气密性封装结构，其特征在于，其包括盖子圆片和MEMS圆片，盖子圆片和MEMS圆片电连接，一划片槽穿过盖子圆片和MEMS圆片，该盖子圆片具有倒Y形通孔，划片槽垂直穿过倒Y形通孔。
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