[实用新型]LED硅封装单元

摘要

一种LED硅封装单元包括：其上形成硅基板凹陷面及与该硅基板凹陷面相对的硅基板底面的硅基板，硅基板凹陷面内设置一对基板电路，每个基板电路上开设导电孔，硅基板底面上设置有与基板电路对应的一对外电路电极，导电孔穿过外电路电极，通过将导电材料灌注在导电孔内实现基板电路与外电路电极的电性连接，硅基板凹陷面内安装电性地连接到基板电路的LED芯片；及与硅基板连接以便对其散热的外延散热体，外延散热体表面上设置有一对分别与硅基板上的一对基板电路电性连接的外延散热体电路。所提供的LED封装单元散热效果良好。

主权项

一种LED硅封装单元，其特征在于包括：以硅晶体为基础材料制成的硅基板，其上形成硅基板凹陷面及与该硅基板凹陷面相对的硅基板底面，所述硅基板凹陷面内互相面对地设置一对基板电路，每个基板电路上开设有导电孔，所述硅基板底面上设置有与所述基板电路对应的一对外电路电极，并且导电孔穿过外电路电极，并且通过将导电材料灌注在所述导电孔内实现相应基板电路与外电路电极之间的电性连接，所述硅基板凹陷面内安装有LED芯片，所述LED芯片电性地连接到所述基板电路；及与所述硅基板连接以便对其散热的外延散热体，所述外延散热体的一个表面上相对地设置有一对分别与硅基板上的一对基板电路电性连接的外延散热体电路。