[发明专利]一种高导热新型电子电路基板及其制造工艺无效
| 申请号： | 200910249939.0 | 申请日： | 2009-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN101902878A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 耿世达 | 申请（专利权）人： | 耿世达 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/00;B22F5/00;B22F3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116422 辽宁省大连市大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热新型电子电路基板及其制造工艺，该电子电路板为碳合金基板，采用酚醛树脂、铝粉、锌粉、金属硅粉混合烧铸成型。本发明高导热新型电子电路基板制造工艺为，将重量百分比40～70％酚醛树脂，粒径均小于5μm的10～20％铝粉，10～20％金属硅粉和10～20％锌粉混合均匀，放入石墨容器内；把石墨容器放入真空石墨化炉，在真空环境下经高温600℃以上，加热12小时以上，进行石墨化处理；把冷却成型后的碳合金块从石墨容器取出，切割或裁切为所需大小的基板。本发明碳合金基板含碳量不低于80％，导热系数不小于200W/m·k，用于电子电路板中，降低了产品重量、成本及运行温度，提高了电子器件寿命和运行稳定性，能满足电子产业发展的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 新型 电子 路基 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种高导热新型电子电路基板，其特征在于：该基板为碳合金基板，采用酚醛树脂、铝粉、锌粉、金属硅粉混合烧铸成型。
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