[发明专利]环销结合装置及环销打出方法有效
申请号: | 200910246712.0 | 申请日: | 2009-11-26 |
公开(公告)号: | CN101734392A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 上野良明 | 申请(专利权)人: | 克铁库存斯股份有限公司 |
主分类号: | B65C7/00 | 分类号: | B65C7/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 谢顺星 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种具有在环销结合装置上发生环销片的缠绕时,积极解除缠绕部的缠绕解除机构的环销结合装置。在环销结合装置(20)上,在插口部(15)的打出部位(56)附近或插通部(13)的打出部位(55)附近中的任意一个部位,设置向靠近插口部(15)或插通部(13)的所述细丝部(12)的一部分施加朝向与细丝部(12)的轴方向交叉的方向的按压力的缠绕解除机构(50)。 | ||
搜索关键词: | 结合 装置 打出 方法 | ||
【主权项】:
一种环销结合装置,其以如下方式构成:将相互平行排列多个环销而形成的环销片,以将环销的细丝部弯曲成弯曲状的状态插入搭载到本体部的规定部位,依次打出各个环销,其中所述环销具有:具有挠性的细丝部;设在所述细丝部的一侧端部的具有适合的扣合部的插通部;和设有使设在所述细丝部的另一侧端部的插通部单向通过的孔部的插口部,其特征在于,所述环销结合装置将所述插通部通过第一输送机构从所述环销结合装置本体部的第一部位传送到所述结合装置的前方,并且将所述插口部通过第二输送机构从与所述结合装置的所述第一部位不同的第二部位传送到所述结合装置的前方,在所述结合装置的前方将其双方进行嵌合,其中,至少在所述插口部的打出位置附近或所述插通部的打出部位附近中的任意一个部位上,设有向靠近所述插口部或所述插通部的细丝部的一部分施加朝向与所述细丝部的轴方向交叉的方向的按压力的缠绕解除机构。
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