[发明专利]基于曲线形阵列波导光栅的无热AWG制作方法

摘要

一种基于曲线形阵列波导光栅的无热AWG制作方法，步骤如下：采用至少一个输入波导、输入平板波导、阵列波导、输出平板波导和N个输出波导组成曲线形AWG芯片；将曲线形AWG芯片粘贴并固化在夹层上；进行与曲线形AWG芯片的输入波导和输出波导的耦合调试并固化；分割第一AWG芯片和第二AWG芯片两部分；将第二AWG芯片与基板粘固；使第一AWG芯片与第二AWG芯片沿分割线的方向平行设置；调节曲线形AWG芯片的中心波长为ITUT波长，将补偿杆分别固化在第一AWG芯片和基板上；将制作的无热AWG从夹具上取下制作完成。采用本发明方法制作的温度补偿结构，能够克服芯片形变带来的光学性能变化，提高器件的性能稳定性；结构简单，操作方便，适合工业生产。

主权项

一种基于曲线形阵列波导光栅的无热AWG制作方法，其特征在于：包括如下的制作步骤：1)采用至少一个输入波导(1)、输入平板波导(2)、阵列波导(3)、输出平板波导(4)和N个输出波导(5)组成共同沉积在硅衬底上的曲线形AWG芯片(6)；2)采用夹具及粘接胶(8)，将曲线形AWG芯片(6)粘贴并固化在夹层(7)上；3)将固化在夹层(7)上的曲线形AWG芯片(6)固定在芯片夹具上，将输入光纤阵列(9)和输出光纤阵列(10)固定在光纤阵列夹具上并分别放置在六维微调架上，进行与曲线形AWG芯片(6)的输入波导(1)和输出波导(5)的耦合调试后，进行紫外胶固化；4)将固化在夹层(7)上的曲线形AWG芯片(6)沿分割线(11)分割为第一AWG芯片(6a)和第二AWG芯片(6b)两部分；5)将第二AWG芯片(6b)与基板(13)粘接固定在一起；6)利用夹具将第一AWG芯片(6a)放置在基板(13)上，使第一AWG芯片(6a)与第二AWG芯片(6b)沿分割线(11)的方向平行设置；7)将补偿杆(15)放置在第一AWG芯片(6a)和基板(13)上，调节曲线形AWG芯片(6)的中心波长为ITUT波长，利用紫外胶或者热固化胶将补偿杆(15)分别固化在第一AWG芯片(6a)和基板(13)上；8)将制作的无热AWG从夹具上取下，制作完成。