[发明专利]热处理装置和热处理方法有效
申请号: | 200910169418.4 | 申请日: | 2009-08-31 |
公开(公告)号: | CN101661874A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 阿部洋;高桥喜一;佐藤纯弥;本馆良信 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;陈立航 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种热处理装置和热处理方法。在利用保持臂将基板移载到以架状保持多个基板的基板保持用具时,防止该保持臂与基板之间的接触等。在上述基板保持用具(晶圆舟)没有受到热影响的状态下,获取通过使上述输送基体相对于上述晶圆舟进行升降来获取到的正常时的环部件的高度位置。在将上述热处理之前的晶圆移载到上述晶圆舟之前,获取通过使上述输送基体相对于上述晶圆舟进行升降来获取到的对应的上述环部件的高度位置。根据正常时的环部件的高度位置与移载晶圆之前的环部件的高度位置之间的差与阈值的比较,来判断是否通过晶圆输送机构将晶圆传送到上述晶圆舟。 | ||
搜索关键词: | 热处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种垂直热处理装置,其特征在于,具备:热处理炉;基板保持用具,其被搬入到热处理炉内,并且保持基板;基板输送单元,其具有保持基板的保持臂和支承该保持臂的输送基体;高度位置检测部,其被设置在上述基板输送单元上,检测上述基板输送单元相对于基板保持用具的相对高度位置;驱动部,其根据由该高度位置检测部检测出的高度位置来被控制,使上述基板输送单元相对于上述基板保持用具进行升降;特定部位检测部,其被设置在上述基板输送单元上,在使上述基板输送单元相对于上述基板保持用具进行升降时,分别检测被搭载在该基板保持用具的各段上的基板或者对基板保持用具中的各基板分别具有特定关系的特定部位;读取单元,其在该特定部位检测部检测出上述基板或者特定部位时,读取由上述高度位置检测部检测出的高度位置;以及控制部,其控制上述基板输送单元,其中,上述控制部具有:差检测单元,其求出在上述基板保持用具没有受到热影响的状态下通过使上述基板输送单元相对于上述基板保持用具进行升降来获取到的正常时的各基板或者各特定部位的高度位置、与在垂直热处理装置运转时通过使上述基板输送单元相对于上述基板保持用具进行升降来获取到的对应的各基板或者各特定部位的高度位置的差;判断单元,其将该差与阈值进行比较,并根据比较结果来判断是否将基板传送到上述基板保持用具;以及禁止单元,其在由该判断单元判断为不进行基板的传送时,禁止由上述基板输送单元进行的上述传送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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