[发明专利]玻璃基板蚀刻装置无效
| 申请号： | 200910169326.6 | 申请日： | 2009-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101630635A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 孔正镐;南重根 | 申请（专利权）人： | 满纳韩宏电子科技（南京）有限公司;烟台韩宏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/311;C03C15/00 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿雁 |
| 地址： | 210046江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种玻璃基板蚀刻装置，包括反应室、位于反应室内用于将玻璃基板垂直固定住的固定装置、与反应室相通的药液存储罐和与药液存储罐相通的药液循环系统，药液循环系统包括若干个喷嘴，其中所述喷嘴在每块玻璃基板的上方均布成一排。本发明的玻璃基板蚀刻装置将喷嘴设置在玻璃基板的上方，从上方进行喷射，通过喷嘴在下方的玻璃基板上形成均匀喷射的药液，使蚀刻药液顺着玻璃侧面流淌，该方式可实现0.3mm超薄型板的蚀刻作业，蚀刻过程中不会削弱玻璃基板的强度，也不会对玻璃基板造成破损。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 蚀刻 装置 | ||
【主权项】：
1、一种玻璃基板蚀刻装置，包括反应室、位于反应室内用于将玻璃基板垂直固定住的固定装置、与反应室相通的药液存储罐和与药液存储罐相通的药液循环系统，药液循环系统包括若干个喷嘴，其特征在于：所述喷嘴在每块玻璃基板的上方均布成一排。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
